超越骁龙835！helio x30芯片正式发布

据悉，联发科技于近期发布了新一代移动芯片-MediaTek helio x30。这款芯片是联发科技推出的最高端、最先进的移动平台，被誉为联发科技迈向智能化的里程碑之一。

与helio x20、helio x25相比，helio x30采用了全新的10nm工艺，运行速度更快，功耗也减少了30%。而且，helio x30搭载了三集群，十核心64位架构。A73主频达到2.6GHz，突破了A72的2.3GHz频率。此外，helio x30还集成了PowerVR 7XTP-MT4 GPU，能够处理更高像素密度的屏幕，并为游戏爱好者提供更出色的游戏效果。

除了强大的CPU和GPU，helio x30还提供了高达28MP 16MP双摄像头解决方案，支持虚化背景的拍照模式，并且提供了实时数据传输。此外，helio x30内置了LTE Cat 10调制解调器，速度达到了450Mbps。

总的来说，helio x30超越了高通骁龙835，成为了目前市场上最快、最强大的移动芯片之一，并且也引领了移动芯片的发展方向。未来，helio x30无疑将成为手机市场上的重要一员。